隨著智能手機的普及化,手機成為了我們生活中必不可少的物品,面對各種各樣的需求,手機的要求也是越來越大,使用范圍也是很廣泛,有很多朋友都在好奇驍龍?zhí)幚砥鞯呐琶卸嗌伲旪執(zhí)幚砥髟趺礃?,下面是香煙網(wǎng)小編為大家?guī)碛嘘P驍龍?zhí)幚砥髋琶?,驍龍?zhí)幚砥髟趺礃?/strong>的相關信息,一起來看看吧。
驍龍888,工藝:搭載最新一代5nm制作工藝,為用戶帶來最強的處理器性能,5nm的制作工藝,帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。核心:使用了超大核+大核+小核的三叢集架構,其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。體驗:超級大核 Cortex-X1擁有1MB的L2緩存,A78大核L2緩存則為256KB,可以給你更好的性能體驗,為用戶帶來目前最強的架構,在性能方面A78高出20%,機器學習性能更是高出100%
優(yōu)化:針對游戲優(yōu)化,為用戶提供可變著色率,能夠提升30%的性能。其他方面:對于游戲其他方面,144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現(xiàn)實增強畫質(zhì)、快速混合、GPU驅動更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna云游戲等等。
驍龍870,工藝:采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,架構:其中1個大核和3個中核采用的是A77架構,4個小核采用的是A550+。其他方面:驍龍870的GPU是頻率升級后的Adreno650,基帶使用的依舊是X55 Modem。GPU:搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%,全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。體驗:帶來了7nm的制作工藝,為用戶帶來最優(yōu)的手機性能體驗
像素:十億像素高速ISP,處理速度高達每秒20億像素,支持全新的拍攝特性與功能。視頻:用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻,也可以拍攝8K視頻,亦或捕捉高達2億像素的照片。
驍龍865,CPU:采用全新Kryo 585架構,最高可達2.84GHz;GPU:采用Adreno 650,性能相比驍龍855提升25%;搭配驍龍X55 5G基帶,最高支持7.5Gbps的下載速度,支持WiFi 6協(xié)議;采用第五代AI引擎,支持15 TOPS的算力;最高支持LPDDR5內(nèi)存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機、8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。
CPU主頻和驍龍855一致,全新Cortex-A77架構,按ARM數(shù)據(jù)應該有20%左右性能提升。GPU相比驍龍855提升25%,總體性能提升20%應該沒問題,LPDDR5內(nèi)存也是加分項。
驍龍855+,驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構Kyro485,不同的是它們的大核頻率有所不同,855+的大核頻率較855有了提升,為2.96GHz。GPU方面855和855+都是Adreno640,但兩者的頻率也是有所不同,855+的頻率為672MHz,而855的只有585MHz,855+比855的圖形能力提升了也是15%。同為7nm制程工藝,兩款都是采用的1+3+4的八核設計,除去大核頻率不同,其余的7個小核頻率沒有改變。所以從理論上來說,驍龍855+有著更強的單核能力。
對比采用的是搭載驍龍85的IQOO和采用驍龍855PLUS的努比亞Z20,根據(jù)跑分情況可以看出,實測驍龍855+比驍龍855無論是單核還是多核性能都多出了那么一兩百分,855+的實際性能比855還是要強的
驍龍855,CPU:內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高,但CPU整體性能依然要略高于麒麟980,SPECint2006 性能相比845提升了51%,CPU能效比相比845提升39%,SPECfp2006中相比845則提升更大,達到了61%,相比麒麟980分別提升4%和9%,雖然最高核心達到了2.85GHz,但能效依然非常出色。
AI:由于有Hexagon 690加持后,相比845來說,AI性能有了大幅提升,總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;應用:在系統(tǒng)應用性能上并不是太給力,比845更強,但弱于980,高通表示可能是工程機上調(diào)度設定的關系,正式商用設備上會提高。GPU:Adreno 640 GPU峰值性能方面,相比A12依然差距明顯,不過能效比表現(xiàn)不錯,
GFXbench3.1離屏渲染平均功耗4.44W,能效方面A12峰值狀態(tài)17.36fps/W,降頻狀態(tài)20.18fps/W,855是16.05fps/W,845是11.99fps/W,980是11.93fps/W,整體能效比相比845提升30%;
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領先的全合一、全系列智能移動平臺,具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構,致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護,滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車以及可穿戴設備的需求。
高通率先把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品,宣告 5G 時代的真正到來。如今,高通驍龍移動平臺已實現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持,能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產(chǎn)品,讓5G技術惠及全球更多消費者。
2019年12月3日,在驍龍年度技術峰會首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的嘉賓一同登臺,宣布5G將在2020年擴展至主流層級,讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。
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