最近,網(wǎng)上有關(guān)驍龍895的信息一直在不斷曝光。 驍龍895何時(shí)發(fā)布?我相信很多朋友都有這樣的問題。小編整理了有關(guān)驍龍895什么時(shí)候上市發(fā)布的相關(guān)介紹,下面跟著小編來一起了解一下吧。
驍龍888業(yè)已推出,高通一方面還在持續(xù)優(yōu)化其能耗等表現(xiàn),一方面也開始緊鑼密鼓地研制下一代旗艦SoC了。
這款處理器,將會(huì)被命名為驍龍895,在2021年第三季度正式發(fā)布。
知名爆料大神Roland Quandt透露,他獲得的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫資料顯示,高通已經(jīng)開始測(cè)試內(nèi)部型號(hào)SM8450的處理器。
另外,基于驍龍895的工程測(cè)試機(jī)也一并偷跑,配置了12GB LPDDR5內(nèi)存、256GB UFS閃存等。
采用了臺(tái)積電的5nm工藝制程,其集成了高通5G基帶,支持SA和NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò),并且為了提高網(wǎng)速,這款芯片還支持5G載波聚合技術(shù)。
鏡頭方面非常有趣的一點(diǎn)是出現(xiàn)了“Leica1”的內(nèi)部名,猜測(cè)徠卡有望參與驍龍895的影像調(diào)教工作。
需要指出的是,距離SM8450年底發(fā)布還有9個(gè)月的時(shí)間,目前的情報(bào)比較稀少和初步,尤其是徠卡的現(xiàn)身更耐人尋味,我們會(huì)持續(xù)保持關(guān)注。
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