oppofindx3pro是一款在明年2月份即將要發(fā)布的5g手機(jī),很多人對這款oppofindx3pro手機(jī)的參數(shù)配置也比較關(guān)注,下面是小編為大家整理的關(guān)于oppofindx3pro手機(jī)的參數(shù)配置詳情,一起看看吧~
“下一代高端Find產(chǎn)品正在加緊研發(fā)過程中,預(yù)計(jì)明年第一季度推出,改變之前Find不定期推出的隨性,兌現(xiàn)之前一年一款的承諾。”
近期就有數(shù)碼博主曝光了疑似OPPO Find X3系列的身影。
高達(dá)3K的分辨率、120HZ的顯示屏,不僅帶來了流暢,足夠清晰的畫面也足以讓你陶醉。
本次OPPO FindX3最大的黑科技莫過于120°彎曲顯示器。或許這樣說很難以理解,但要是說無邊框,或許你能立即聯(lián)想到那個(gè)畫面。
可以說,無論是從側(cè)面、還是正面來看OPPO Find X3,你能看到的絕對是屏幕。
它大幅度彎曲的屏幕,使得邊框被屏幕所取代,唯有后玻璃蓋板為其他材質(zhì)。這也使得它實(shí)現(xiàn)了許多新功能,譬如側(cè)面快捷操作、虛擬按鍵等等。
根據(jù)最新的消息表明,OPPO Find X3將會(huì)搭載最新的驍龍875處理器,這款處理器代表著驍龍最頂尖的5nm工藝,可以為用戶帶來最新的手機(jī)性能。
近日,某數(shù)碼博主曝光了這樣一條消息,那就是“某廠”的驍龍875新機(jī)已經(jīng)進(jìn)行了跑分實(shí)測。
GeekBench 4的跑分為成績單核4900分,多核14000分(工程機(jī)無法進(jìn)行GeekBench5跑分)。
相比高通驍龍865的單核4300分,多核13000分,分別提升了14%、7%,綜合中央處理器部分提升了10%。
搭載了驍龍875,驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC,它采用Kryo 685架構(gòu),集成Adreno 660 GPU,搭載Spectra 580圖像處理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77提升了20%,功耗卻降低了50%,而Cortex-X1的整數(shù)運(yùn)算性能較Cortex A78提升了23%,相比A77提高了近40%,給你飛一般的感受。
前置采用全新的屏下攝像技術(shù),后置采用單枚1億像素加單枚4800萬像素加單枚1200萬像素加單枚5X變焦的四攝組合,而在新機(jī)的前置攝像頭上,該機(jī)搭載了單枚1200萬像素前置攝像頭
搭載4000毫安電池和全新的120w快充技術(shù)。
通過上面的介紹,相信大家對oppofindx3pro手機(jī)怎么樣以及oppofindx3pro配置詳情都有了一定了解了,希望對大家在選擇時(shí)有所幫助。了解更多實(shí)用手機(jī)相關(guān)咨詢,請關(guān)注香煙網(wǎng)。